MS Ultrasonic Technology, LLC

Los sistemas ultrasónicos MS sonxSYS están diseñados para crear envases sellados de alta calidad que sean tanto funcionales como visualmente impecables. Formados por componentes MS sonxCOM fabricados por MS Ultrasonic Technology Group, los sistemas ultrasónicos MS sonxSYS combinan unas características de producto excepcionales, los conocimientos de los ingenieros de desarrollo y la amplia experiencia de la empresa en la industria del embalaje. Todos estos elementos se combinan para producir sistemas fiables y económicos de sellado, soldadura, punzonado, corte longitudinal y soldadura de fibra de borde. Las ventajas del proceso de soldadura por ultrasonidos y las propiedades de nuestros sistemas de ultrasonidos MS sonxSYS incluyen la reducción de las tasas de rechazo, el sellado incluso con contaminación y el aumento de la productividad gracias a los cortos tiempos de sellado y las altas velocidades de proceso. Los equipos ayudan a la fiabilidad del proceso mediante la trazabilidad y la garantía de calidad basada en métricas físicas. Además, MS Ultrasonic informa de que el sistema tiene un consumo energético un 80% inferior al del sellado térmico.

Véase el Rígido equipos de cierre de contenedores en el sitio web de esta empresa.